印制电路板制作流程 印制电路板的设计与制作的目录
电路板是怎么来的，PCB印制板3D模型分享
1、以简单的双面OSP板为例：
开料→
钻孔→
化学沉铜→
全板电镀→
外层线路→
图形电镀→
外层蚀刻→
防焊→
丝印字符→
成型→
成品清洗→
测试→
OSP→
FQC→
FQA→
包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。
印制电路板（英文名： Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：
注册客户编号；
开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；
钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理；
沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；
图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；
绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；
测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；
终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制作流程包括以下几个主要步骤：
1. 设计电路原理图：使用电路设计软件，如Eagle、Altium等，绘制您的电路原理图。确定电路的连接方式、器件布局和元件引脚。
2. PCB 设计：在 PCB 设计软件中，将电路原理图转换为 PCB
布局。在布局过程中，安置元件、确定走线路径，并考虑电源和地线平面等因素。
3. 生成 Gerber 文件：一旦 PCB 布局完成，通过 PCB 设计软件将其导出为 Gerber 文件。Gerber 文件包含了 PCB
的各个图层(例如线路、焊盘、丝印等)的信息。
4. 原材料选择：选择适合您的 PCB 的原材料。常见的 PCB 材料包括玻璃纤维覆铜板(FR4)、金属基板、多层板等。
5. 制作印刷层板(Photosensitive板)：
a. 预处理：将原材料进行表面处理，保证其质量和粘附性。
b. 涂敷感光膜：将感光膜涂敷在印刷层板上，经过固化和热处理。
c. 曝光：通过将 PCB 布局与感光膜进行接触曝光，使感光膜形成图案。
d. 显影：用化学液将未曝光部分的感光膜去除，形成待镀铜的图案。
6. 电镀：使用化学镀铜的方法，在已显影的图案上镀上一层铜，形成线路和焊盘。
7. 蚀刻：使用化学溶液腐蚀未被铜覆盖的区域，将多余的铜蚀掉，形成制定的线路。
8. 涂覆和丝印：在 PCB 表面涂覆保护层，以保护线路，并在必要的位置上进行丝印标记，以便标识元件安装位置和其他信息。
9. 钻孔：根据设计要求，在 PCB 上钻孔，以便安装元件并形成过孔。
10. 安装元件：使用自动或手动的元件加工设备，将电子元件精确地安装到 PCB 上。
11. 焊接：使用焊接设备或技术，将元件与焊盘焊接在一起。
12. 测试和调试：对制作好的 PCB 进行功能和电气测试，保证其正常工作，并根据需要进行调试。
13. 最后的包装与交付：清洁和检查 PCB，然后进行包装，以便安全运输和交付给最终用户。
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